텅스텐 카바이드 스퍼터링 타겟

WC 스퍼터링 타겟

텅스텐 카바이드 Sputtering Targets are mainly used to prepare high-quality, high-purity DLC (diamond-like carbon) coatings. These coatings find wide applications in automotive engine parts, 절단 도구, 표면 장식 및 기타 분야.
텅스텐 카바이드 텅스텐 카바이드 WC 스퍼터링 타겟은 DLC 코팅의 도핑 금속 또는 전이층으로 사용됩니다. 이들은 DLC 코팅의 마찰 계수를 줄이고, 코팅의 내부 응력을 개선하고, 코팅의 결합 강도를 증가시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이는 DLC 코팅의 성능과 적용 범위를 효과적으로 향상시킵니다.

우리의 장점은 다음과 같습니다

고밀도(이론 밀도 ≥15.5g/cm3)
뛰어난 열 및 전기 저항성,
최적의 균일한 미세구조.

텅스텐 카바이드 스퍼터링 타겟용 소재 유형

바인더리스텅스텐카바이드

This sputtering target is made of 100% 텅스텐 카바이드, with and without binders. The material type is 텅스텐 카바이드 without a binder.
바인더리스 카바이드 Manufactured by HIP using a hot press sintering process, this product utilises advanced production technology and stable raw materials to ensure a fine and uniform grain size. The pure 텅스텐 카바이드 is close to the theoretical density (≥15.5g/cm3) and does not contain any harmful substances such as cobalt or nickel.

니켈 기반 텅스텐 카바이드

스퍼터링 타겟은 환경 친화적이고 비용 효율적인 소재로 환경과 인체 모두에 안전합니다.

코발트 기반 텅스텐 카바이드

스퍼터링 타겟은 산업용으로 적합합니다.

WTi/WSi 타겟소재

산업은 더 적은 입자, 매우 균일한 박막을 생성하고 좋은 전기적 특성을 가진 고성능 WTi 스퍼터링 타겟을 찾습니다. 당사의 WTi 타겟은 또한 고순도와 밀도를 가지고 있어 복잡한 집적 회로에서 신뢰할 수 있는 확산 장벽에 대한 요구 사항을 충족합니다.

WSi 박막은 반도체, 특히 DRAM과 같은 메모리에서 효과적인 그리드 오믹 접촉층으로 사용되는 데 일반적으로 사용됩니다.

귀하의 요구 사항에 따른 제조 용량

We can manufacture rectangular and round pure 텅스텐 카바이드 sputtering targets according to your specific requirements.
당사의 결합된 타겟은 더욱 안정적이고 깨질 가능성이 낮아서 다루기가 더 쉽습니다.

등급