炭化タングステンスパッタリングターゲット

WCスパッタリングターゲット

炭化タングステン Sputtering Targets are mainly used to prepare high-quality, high-purity DLC (diamond-like carbon) coatings. These coatings find wide applications in automotive engine parts, 切削工具、表面装飾、その他の分野。
炭化タングステン 炭化タングステン WC スパッタリング ターゲットは、DLC コーティングのドーピング金属または遷移層として使用されます。これらは、DLC コーティングの摩擦係数を低減し、コーティングの内部応力を改善し、コーティングの結合強度を高める上で重要な役割を果たします。これにより、DLC コーティングの性能と適用範囲が効果的に向上します。

私たちの利点は次のとおりです。

高密度 (理論密度 ≥15.5g/cm3)、
優れた耐熱性と電気抵抗性、
最適かつ均質な微細構造。

炭化タングステンスパッタリングターゲットの材料の種類

バインダレス超硬

This sputtering target is made of 100% タングステンカーバイド, with and without binders. The material type is タングステンカーバイド without a binder.
バインダレス超硬 Manufactured by HIP using a hot press sintering process, this product utilises advanced production technology and stable raw materials to ensure a fine and uniform grain size. The pure タングステンカーバイド is close to the theoretical density (≥15.5g/cm3) and does not contain any harmful substances such as cobalt or nickel.

ニッケルベースのタングステンカーバイド

スパッタリングターゲットは、環境にも人体にも安全な、環境に優しくコスト効率の高い材料です。

コバルトベースのタングステンカーバイド

スパッタリングターゲットは工業用途に適しています。

WTi/WSiターゲット材

産業界は、粒子が少なく、非常に均一な薄膜を生成し、良好な電気的特性を備えた高性能 WTi スパッタリング ターゲットを求めています。当社の WTi ターゲットは純度と密度も高く、複雑な集積回路における信頼性の高い拡散バリアの要件を満たしています。

WSi 薄膜は、半導体、特に DRAM などのメモリで一般的に使用され、効果的なグリッド オーミック コンタクト層として機能します。

ご要望に応じた製造能力

We can manufacture rectangular and round pure タングステンカーバイド sputtering targets according to your specific requirements.
当社の接着ターゲットはより安定しており、破損しにくいため、取り扱いが容易です。

材種